浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立于2022年9月，坐落于浙江丽水市莲都区，主要从事12英寸抛光片的研发和生产制造，预计2024年8月投产。项目总投资58亿元，用地224亩，总建筑面积约23万平方米。首期项目建成达产后，可形成年产360万片12英寸抛光片的生产能力。 公司致力于成为全球半导体材料的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体材料市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
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