浙江欣威电子科技有限公司成立于2023年，法定代表人朱建顺，位于浙江省金华市兰溪市。公司专注于技术推广、技术服务和技术开发领域，在电子科技行业开展业务。从专利信息来看，公司在电子制造领域具有技术积累，涉及软硬结合板、封装结构、芯片组件封装方法和基板结构等技术方向。浙江欣威电子科技有限公司2025年获得国家级高新技术企业认定，同年入选省级创新型中小企业和市级科学技术研究开发中心。在电子科技领域，该公司依托兰溪地区产业政策支持，专注于技术研发与创新，其专利技术涉及软硬结合板、封装结构等方向，展现出在电子制造细分领域的技术积累。随着行业规范化发展，该公司通过持续的技术服务与开发，在合规管理和质量控制方面形成了一定优势。